audio の歪率計で計測できることは。 IC製造工程での音色影響について
静的な測定を前提とした従来の「歪率計」では、この1935年技術（古典AM/FM複合変調）が起こす動的な色気を捉えることは物理的に不可能です。
どうしたら変調具合を測れるか？？
現代のオーディオアンプは歪率計の数値を競う「静的なクリーンさ」を追及しているが、
本稿で扱うCLASS B動作をベースとした変態的プッシュプル回路は、「静的なクリーン」思想とは真逆な思想になっている。
これは、音声信号によって直流電圧（バイアス）とインピーダンスを同時に揺さぶる、「1935年確立の古典的AM変調」と「動的FM（位相）変調」の複合システムである。
1. 音源による歪計測で「できること」実際の音源（複雑なマルチトーンや音声信号）を流し、
高周波（RF）無線の測定アプローチを応用することで、初めて可視化できる動的現象。
【AM変調度の可視化】オシロスコープX-Yモードによる「台形観測」音声のダイナミクスに応じて直流（バイアス電圧）が上下にあばれる「古典AM変調」の深さを、きれいな台形波形として画面上に叩き出すことができる。
【FM変調・位相あばれの捕捉】リサージュ波形の「動的な太さ（ブレ）」
音声の強弱によって接合容量がミリ秒単位で激変し、通過時間が進み遅れする「動的位相変調（FM成分）」を、線のぶ厚いブレとして観測できる。
【側帯波の出現】FFTウォーターフォール表示による「動的スペクトラム」声の立ち上がりの瞬間だけ、基本波の根元に発生する「側帯波（サイドバンド）」のエネルギーを3次元的に記録できる。
2. オーディオ歪率計（THD）に「できないこと（無視される領域）」
従来のオーディオ用歪率計（ノッチフィルター＋高調波足し算方式）が、その測定ロジックの限界ゆえに完全に切り捨ててしまう盲点。
の完全な無視歪率計は基本波 ｆより上の有限な高調波しか計測しないため、動的変調によって床下に新しく生成される「下側側帯波（LSB）」や「下位倍音（サブハーモニクス）」の存在を100%測定漏れにする。
測定対象である静的な限界信号が、 本回路のように動的に激しく動くことで初めて発生する「有機的なうねりや色気」を、測定器は単なる「ノイズやエラー」として一括処理し、数値化・評価することができない。
結論：
日本人耳に心地よい『Hi-Fi』の正体】オーディオ歪率計の物差し（欧州的な、数学的・対称的な正しさ）では「欠陥品（壊れたアンプ）」としか評価できないこの回路のあばれ（複合変調）は、自然界の「1/fゆらぎ」に酷似している。
歪率計に「できないこと」の領域（下位倍音や側帯波のうねり）にこそ、人間の耳（特にゆらぎを解する日本人の耳）が「最高の色気、太さ、リアルなHi-Fi感」として知覚するマジックの主成分が隠されているのである。
方向性
激しくAM変調、FM変調をかけると 信号入力段の風味がきえてしまうので、そこは注意。
＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊
| 製造工程・構成要素 | 物理的・電気的な変化（なぜ変わるか） | 聴感上の音色・ノイズへの影響 | |
|---|---|---|---|
| ① ウェハーの厚み | 厚いほどチップ全体の熱容量が増え、熱的・機械的振動（ピエゾ効果等）に対して安定する。薄いと熱応答は早いが、基板からの歪みストレスを受けやすい。 | 【厚い】 音の重心が下がり、腰の据わった太い音になる。 【薄い】 レスポンスは早いが、線が細くキンキンしやすい。 |
|
| ② N層/P層の添加ガス成分 | ドーパント（リン、ボロン、ヒ素等）のブレンドやガス純度で、結晶欠陥の量が激変。キャリアの移動度や1/fノイズ（フリッカノイズ）を左右する。 | 不純物や欠陥が少ない（ガス純度が高い）ほど、音の背景の「静寂感」が極まり、微小な空気感（エロさ・解像度）がリアルに浮き出る。 | |
| ③ レーザートリム：汎用IC | 【トリムなし（標準）】 焼き切り工程を一切行わず、ウェハー上の結晶成長そのままの個体差（ミスマッチ）を抱えたまま出荷される。 |
良くも悪くも「ガサツで大雑把な音」になりやすいが、高級ICのような神経質さがなく、「泥臭く、ガッツのある『いなたい』サウンド」として独自の味になる。 ８インチウエハー |
|
| ④レーザー トリム：高級IC | 【トリムあり】（高価） ウエハー段階のテスト中にレーザーで薄膜抵抗を微細に焼き切り、入力トランジスタのミスマッチ（オフセット電圧）を物理的にヌル（ゼロ）へ追い込む。 |
測定器上の歪率やDC精度が極限まで跳ね上がる。聴感上は「抜群の透明感、立体感、シャープな解像感」が宿るが、後段のパッケージ収縮ストレス（標準モールド等）で元の木阿弥になりやすい繊細なガラスの美しさ。 トリムは3インチ・4インチ限定。 | |
| ⑤ リードフレームの純度 | 一般のタフピッチ銅から無酸素銅（OFC）や4N〜6N銅への変更。結晶粒界での信号（電流）の電気的パルスの歪みや熱起電力を抑える。 | 純度が高いほど（高価）、中高域のトゲや突っかかりが抜け、シルキーで歪み感のない澄んだ音色になる。歪みっぽさが消える。 | |
| ⑥ ボンディング線の材質 （4大金属の特性差） |
【金 (Au)】 小信号ICの標準。アルミパッドとの接合界面の安定性が高い。 【銅 (Cu)】 近年の高集積・コスト対策用。金より電気導電率が高い。 【銀 (Ag)】 超ハイエンド・高熱伝導用。酸化対策が必要な特殊プロセス。 【アルミ (Al)】 10Wアンプ等、大電流（パワー系）ICの絶対的標準。太いワイヤ（超音波ウェッジ接合）で数アンペアを駆動。 |
【金（高価）】 艶やかで、ミッドレンジに豊かな色気が乗る優等生サウンド。 【銅】 高域の立ち上がりがシャープで、低域の押しが強いソリッドなパワー系。 【銀（極めて高価）】 レンジが宇宙的に広く、ハイスピードでどこまでも伸びる高解像度。 【アルミ】 固有のハンダ的な「いなたい」落ち着きがあり、中低域がガツンと太く、スピーカーをゴリゴリ押し出す骨太な音色。金線のような過度な高域のシャリつきがない。 |
|
| ⑦ 封止材：樹脂 | 【標準モールド】 安価な一般モールド。硬化収縮でチップを物理的に圧迫する。 【ロー stress（高価）】 硬化時の収縮率を極限まで抑え、チップへの圧迫を低減したオーディオ専用樹脂。 |
【標準モールド】 チップが物理的に締め付けられることで、音が硬く突っぱり、ダイナミクスが死んだ平面的な音場になる。 【ロー stress】 締め付けから解放されるため、突っかかりが取れて音が柔らかくなり、奥行きや左右の立体感が豊かに広がる。 |
|
| ⑧ 封止材：CAN | 【メタルCANパッケージ（最高に高価）】 内部が中空（または不活性ガス封入）の金属缶。チップへの外部応力や硬化収縮ストレスが物理的に「完全ゼロ（100%解放）」。強固な金属壁による外部電磁シールド効果も最強。 |
【メタルCAN】 内部応力由来の微小な動作アンバランスが100%消失する。音が驚くほど伸びやかで、ストレスフリーな解放感と圧倒的な静寂のリアリティが宿る。一度聴くと戻れない魔力がある。 | |
| ⑨ 洗浄等薬液・プロセス | ウェハー表面の可動イオン（ナトリウム等）や有機不純物の除去度。不完全だと表面リーク電流が増え、ランダムノイズや経時劣化の元になる。 | 洗浄の精度が極めて高いと、「サー」というホワイトノイズやプチプチした雑音が劇的に減少し、超低域の解像度が上がる。 |
IC製法ですでに公開されておる 音色との関連をあげてみた。
エンジニアであれば既知の公開済み情報（30年前からの公開物)なので、目新しいことではないがdiy派むけにどうぞ。
音響向けicは ボンダーは銅線使用がいまは主流
コメント