低ESRのコンデンサー： インテルがPC用に言い出した。2002年夏のこと。
ルビコンからは2002年夏に低ESRコンの製造ライン引き合いが、オイラが務める会社にきた。電解コン製造ラインを設計納入できるのは国内で1社しかない。オイラはそこの社員だった。 ルビコン役員である事業部長がわざわざ会議室にまで出てきて、色々と要求してきたね。ポイントは測定器の能力。made in USAのアジレントでも測定精度に不安を感じた。
真値との比較をどうするか？ メートル原器のようなものがない分野なので、ごまかし方はあるだろう。
通常は製造の担当係長が仕切る。 彼等からは使えるような案は出てこない、 こちらで案を提案するとそのまま子会社に発注するんで、受注はしたいがパクラれるのも困る。かなり面倒だ。契約書を交してからでないと案は提案できない。 下請けを泣かせるルビコンだからね、その事実は消せない。
豆知識をひとつ
1：自衛隊へ納入するコネクター、例えば七星、多治見等は、 製造後1年常温で枯らしてから納入する。倉庫での管理費が乗るので廉価にはならない。
ケミカルメッキが電気性能で安定するには日本では4シーズン（1年）ほど必要。コンタクト時の抵抗が0.001オームと 0.002オームの違いが 通信系では命取になる。
jaxaで若いusbケーブル採用して、通信エラーになったのが6年ほど前。 メッキの接触抵抗に対する知見がないことが露呈した一例。
2：金メッキは田中貴金属に限る。 他社はダメだ。
3：フッ酸でテフロンはゆっくりと溶ける。フッ酸のテフロン容器は徐々に肉厚が薄くなっていく。最後は穴があく。 接着構造であれば3年後には液体が染み出る。
フッ酸の匂いを嗅いだだけでまれに死ぬこともある。60％濃度が流通している。
105℃のコンデンサーは、日本デンソーが 言い出した。時は1998年。まだJISにもなっていない頃。
アフガンのゲリラが好む車両：ランクルで、砂漠の熱でCPU基板がお亡くなりに至る事案が多数発生しており、 その熱対策で 日本デンソーが言い出した。
アフガンなので、内装のパネルも接着材が剥離して大騒ぎ。製造しているフジゲン（大町市、 祖業はギター）の担当は頭を抱えておった1998年。（オイラは大町育ちで、知人、友人は白馬村から松本市）
実装済み基板検査ライン（高温仕様120℃、 低温仕様マイナス20℃）をデンソーがオリオン機械（更埴）に発注したのが1998年。 当時オリオン機械はFAを知っておる正社員はゼロで、下請けに丸投げしてた。 ライン筐体（全長15m)は、オリオンの下請け設計、製作はオリオン社員。 搬送装置はオイラの設計、製作。設置工場は、NEC長野 （2017年に閉鎖）
左様な次第で、120℃基板検査ラインの国内1号機設計は、オイラ。
ボードチェック用プローブはデンソーがもってきた。検査ソフトはデンソー、運転ソフトはオリオン。ビジュアルC。
いまは松本市のエーアイテックをトヨタが気にいっており、基板ものFAはそこに流れてる。
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