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2026年5月30日 (土)

RTTY 等 BPF

Rtty1st

急ぎかいてみた。 初段の粗いBPF.

後段に 2枚基板タイプ OR   1枚基板タイプをいれる。サイドのキレが70dBほど必要だと思うのね。ICひとつじゃ苦しいので 2段? 3段> リンキングもあるので、トライアンドエラー。

リンキングは算数式で表現できるが、人間工学的には???なのね。

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似た案は過去30年ないようなので いいとは思う。

このICの特性はこれからね。

P1010013

実験したい方は連絡ください。

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