RTTY 等 BPF 急ぎかいてみた。 初段の粗いBPF. 後段に 2枚基板タイプ OR 1枚基板タイプをいれる。サイドのキレが70dBほど必要だと思うのね。ICひとつじゃ苦しいので 2段? 3段> リンキングもあるので、トライアンドエラー。 リンキングは算数式で表現できるが、人間工学的には???なのね。 *********************************************** 似た案は過去30年ないようなので いいとは思う。 このICの特性はこれからね。 実験したい方は連絡ください。 « 前の記事 次の記事 » コメント(0)